第82届我国电子展将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。到时，科盛科技股份有限公司（Moldex3D）研制的最新一代塑料产品规划验证与优化软件Moldex3D R12.0将露脸博览会。

  科盛科技股份有限公司树立从1995 年树立至今，一向从事模流剖析软件Moldex3D 的开发及出售，现在渐渐的变成了全国际最大独立模流剖析软件供货商，产品使用广泛，轿车工业、电子工业、消费性产品工业、医疗器材工业、光学工业等各大工业都 有触及。别的，科盛科技的产品还具有全方位整合式剖析才能、强壮自动化三维网格建置引擎、高分辨率鸿沟网格技能、高效多核与并行核算技能。

  据科盛科技总经理杨文礼介绍，公司英文名称为 CoreTech System，则意味科盛以核算机辅佐工程剖析(CAE) 技能为核心技能(Core-Technology)，开展相关的技能与产品。

  跟着电子科技类产品轻浮矮小与低功耗的诉求不断攀升，3D IC技能将是半导体封装的必然趋势。怎么结合技能立异与质量提高，让半导体工业引领国际继续扮演火车头的人物将是决战的要害点。对此，科盛推出 Moldex3D芯片封装解决方案，可帮忙用户树立微芯片网格，规划金线布局，以利进行微芯片封装的金线偏移与导线架偏移等剖析核算。

  别的，杨文礼还泄漏，Moldex3D长期以来致力于成为塑料业的交心同伴、模具规划的不贰挑选。科盛科技进行模流剖析 CAE 体系的研制与出售超越十年以上，所累积之技能与 know-how、实战使用的经历以及客户群，奠定了适当高的竞赛优势与门坎。以变成全球顶尖的工程辅佐软件和与专业软件完美调配、齐头并进为长程方针。

  据杨文礼介绍，参与本届IC China，科盛科技推广Moldex3D芯片封装解决方案，并展出最新一代塑料产品规划验证与优化软件Moldex3D R12.0。

  在未来，科盛科技将用抢先全球的立异技能，让使用者不需仰赖传统试误法就可以完结模具规划优化。并出现最真实的剖析效果，让效果与猜测彻底符合。终究，为客户供给最真实、交心的服务，为客户的专业相关常识扎根。

  第11届我国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina）是在工信部、科技部和上海市政府指导下，由我国半导体职业协会和我国电子器材总公司等主 办。ICChina多年来致力于为从事集成电路规划、芯片加工、封装测验、半导体专用设备、半导体专用资料、半导体分立器材的海内外厂商，企业和事业单位建立 展现最新效果，打造产品品牌的渠道。本年ICChina将会集展现IC在物联网云核算、轿车电子、医疗电子、便携式消费电子范畴使用的最新效果。

  附：科盛科技股份有限公司最新一代塑料产品规划验证与优化软件Moldex3D R12.0资料：

  同期推出：2013年亚洲电子展 2013我国（上海）消费电子展 2013我国LED展o上海

  支撑单位：中华人民共和国商务部 中华人民共和国工业与信息化部 中华人民共和国科学技能部

  亚洲电子展（AEES）：亚洲电子展、数码电子科技类产品及3D立体视像展区(W1馆)

  元器材馆：归纳元器材、机电元件展区、电路维护与EMC展区(W2馆)

  设备仪器馆：仪器仪表、电子设备、电子工具、电子资料(W3馆)

  新电子馆：电源电池及变压器展区、LED展区(W5馆)、特种元器材展区(W4馆)

  IC CHINA ：电源电池及国家极大规划集成电路制作配备及成套工艺重大效果展区、IC规划展区、IC支撑展区、封装与测验展区、IC使用展区(W5馆)

  IC咖啡沪京鹏三城集会系列脑筋风暴 - 2014年半导体工业趋势、精彩技能的商业化、互联网思想的芯片业、进化中的芯片供应链、电子工程的职业规划与专业时机

  施协同立异，全方面提高工业链技能水平---我国半导体制作配备、资料与工艺专题研讨会暨第十六届我国半导体职业会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体职业协会年会

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