结合，利用外加压力引起膜片变形，使其与硅芯片上的扩散栅极发生微小位移。这种位移引起扩散栅极

  - 电容式压力变送器：电容式压力变送器通过一个可变压电极与固定压电极（基准电极）之间的电容变化来测压。外加压力会引起可变压电极与基准电极之间的距离变化，进而改变电容值。测得的电容变化经过放大和处理，最终转化为电信号输出。

  - 扩散硅压力变送器通常具有较高的精度，能够达到更小的误差范围（如0.1%）。这是因为扩散硅压力变送器的制造工艺更加精细，硅芯片具有优良的机械和电学特性。

  - 电容式压力变送器的精度一般较高，但相对于扩散硅压力变送器，可能会出现较大的误差范围（如0.5%）。这是因为电容式压力变送器在制作的完整过程中受到环境和温度等因素的影响较多。

  - 扩散硅压力变送器的响应时间较快，能够达到极短的时间范围（如毫秒级）。这是因为扩散硅压力变送器的硅芯片能够最终靠优化设计，使其具有更高的灵敏度和响应能力。

  - 电容式压力变送器的响应时间一般较长，一般在几毫秒到几十毫秒之间。这是因为电容式压力变送器的电容变化比较小，需要经过一系列的放大和处理才能转化为较大的电信号输出。

  - 扩散硅压力变送器在较宽的温度范围内具有较好的稳定性，能适应较高的温度，并且温度对其性能影响较小。

  - 电容式压力变送器在气温变化时有极大几率会出现一定的漂移，有必要进行温度补偿或采取了温度稳定性较好的材料来减少温度影响。

  - 扩散硅压力变送器大范围的应用于各种工业领域，如自动化控制管理系统、石油化学工业、制药、食品加工等。非常适合于对精度要求比较高的场合。

  - 电容式压力变送器适用于一些较为简单的应用，如家用电器、汽车、医疗设施等。

  总结起来，扩散硅压力变送器和电容式压力变送器在工作原理、精度、响应时间、温度影响和应用领域等方面存在一定的差异。根据具体的应用需求和预算考虑，可以再一次进行选择适合的压力变送器。

  以微处理器为硬件核心，采用软件补偿算法对温漂误差、非线性误差等进行补偿校准，具有精度高、智能化、易于功能扩展等优点。

  的测量结果，通过在软件及硬件中各采取对应的技术方法来实现。在硬件方面，除了有合理先进的原理设计外，还选取高性能、高分辨率的器件来完成模拟功能；软件在设计时，需要考虑对

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  的准确测量对于确保生产的全部过程的稳定性和产品质量至关重要。而在实现这一目标的过程中，

  表数据在使用的过程中，经常存在记录不方便、校验周期短、故障率高的问题，随着数字化在工业生产中的

  测量部分敏感部件采用全焊接结构，电子线路部分采用波峰焊接和接插件安装方法，整体结构坚固、耐用，故障甚少。对绝大多数使用者来就，如发

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