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芯宿科技:用半导体技能驱动高通量DNA组成 削减相关本钱立异打破
来源:bob鲍勃平台    发布时间:2024-01-14 11:12:45

  【ITBEAR科技资讯】8月1日音讯,芯宿科技近来宣告完结亿元级的Pre-A轮及Pre-A+轮融资,此轮融资由绿动本钱、复星集团旗下复健本钱、阿里健康以及老股东峰瑞本钱、启明创投、嘉程本钱、芯航本钱参加出资。据ITBEAR科技资讯了解,这些资金将大多数都用在公司产品研制、服务运营以及产能扩建。

  芯宿科技成立于2021年,其中心方针是使用集成电路等半导体技能开发分子芯片,然后推动生物技能的半导体化。该公司首个技能使用方向是高通量的DNA组成,旨在经过CMOS芯片的基因组成技能完成DNA组本钱钱的指数级下降。

  依据材料显现,芯宿科技已成功流片了国内首款自主研制的短链CMOS芯片。除了芯片组成范畴,该公司还战略性地布局了酶促生物法和芯片法。这两种办法相得益彰,用于DNA组成,公司正在活跃开发新的可控战略,以进步酶效和推动酶促组成的自动化办法。

  赵昕,芯宿科技的创始人兼CEO表明:“半导体芯片是现在人类能操控的最小标准、规划最大和功用最多元化的底层技能之一。”他着重,此轮融资之后,芯宿科技将全面深耕“半导体+分子芯片”,从技能、渠道、出产、团队、管线等多维度不断推动底层技能的立异与打破。这将为组成生物、生物医药、检测与测序、农业、数据存储等使用范畴供给更归纳、高效、低本钱的解决方案,为相关工业的开展供给有力支撑。

  芯宿科技的开展引起了长时间资金商场的高度重视,新一轮融资行将发动,这将进一步助力该公司推动技能的开展和商业落地,为科学技能立异与生物范畴的开展带来更多机会与或许。